金溢科技:2023年年度报告摘要
金溢科技资讯
2024-04-18 20:58:14
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公告日期:2024-04-19


证券代码:002869 证券简称:金溢科技 公告编号:2024-012

深圳市金溢科技股份有限公司

2023 年年度报告摘要

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
是否以公积金转增股本
□是 否
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以公司现有总股本 179,556,341 股扣除公司回购专户上
已回购股份 6,000,050 股后的股数 173,556,291 股为基数,向全体股东以每 10 股派发现金红利 1 元(含
税),共计派发现金红利 17,355,629.10元(含税),不送红股,不以资本公积转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
……

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