仙坛股份融资融券信息显示,2024年8月21日融资净偿还215.22万元;融资余额1.65亿元,创近一年新低,较前一日下降1.29%。
融资方面,当日融资买入202.37万元,融资偿还417.59万元,融资净偿还215.22万元。融券方面,融券卖出1.21万股,融券偿还0股,融券余量23.93万股,融券余额127.79万元。融资融券余额合计1.66亿元。
仙坛股份融资融券交易明细(08-21)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D209A56DB2A08F7AF98F194CA5F50CB588_w670h212.jpg)
仙坛股份历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2AE95E761FECFB1ECA16F38981047502E_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。