光启技术融资融券信息显示,2024年7月19日融资净偿还25.48万元;融资余额22.69亿元,较前一日下降0.01%。
融资方面,当日融资买入3896.71万元,融资偿还3922.18万元,融资净偿还25.48万元。融券方面,融券卖出3.6万股,融券偿还13.39万股,融券余量149.52万股,融券余额2582.21万元。融资融券余额合计22.95亿元。
光启技术融资融券交易明细(07-19)
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光启技术历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D25071207F60D1BFB2C5B62619FE4B4D77_w670h203.jpg)
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