大连电瓷融资融券信息显示,2024年6月24日融资净偿还72.6万元;融资余额1.17亿元,较前一日下降0.61%。
融资方面,当日融资买入157.08万元,融资偿还229.68万元,融资净偿还72.6万元,连续3日净偿还累计158.75万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量3.79万股,融券余额25.77万元。融资融券余额合计1.18亿元。
大连电瓷融资融券交易明细(06-24)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D23036614B9B15E5389EE5E8931F7BDC73_w670h212.jpg)
大连电瓷历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D24CC2A38FEB464332A4E837EC09118E38_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。