公告日期：2024-05-24

惠州中京电子科技股份有限公司

以简易程序向特定对象发行股票方案的

论证分析报告

本报告中如无特别说明，相关用语具有与同日公告的《惠州中京电子科技股份有限公司向特定对象发行股票预案》中的释义相同的含义。

惠州中京电子科技股份有限公司是在深圳证券交易所主板上市的公司。为了进一步满足公司业务发展的资金需求、提升盈利能力，根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上市公司证券发行注册管理办法》等相关法律、法规和规范性文件的规定，公司拟实施以简易程序向特定对象发行股票，并编制了本次发行方案的论证分析报告。

本次发行的募集资金总额不超过 30,000 万元（含本数），不超过三亿元且不超过最近一年末净资产百分之二十，扣除发行费用后将全部用于以下项目：

拟投资总额 募集资金拟投入
序号 项目名称

（万元） 金额（万元）

1 中京新能源动力与储能电池 FPC 应用模组项目（一期） 22,131.30 21,000.00

2 补充流动资金及归还银行贷款 9,000.00 9,000.00

合计 31,131.30 30,000.00

本次募集资金到位前，公司可根据项目进度的实际情况，利用自筹资金对募集资金投资项目进行先行投入，并在本次募集资金到位后予以置换。本次募集资金到位前后，若实际募集资金净额低于上述募集资金投资项目拟投入金额，公司将按照项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金投入的优先顺序及各项目的具体投资金额等使用安排，募集资金不足部分由公司自筹解决。

一、本次发行的背景和目的

（一）本次发行的背景

1、国家产业政策大力支持 PCB 行业及相关下游行业的发展

印制电路板作为电子信息产业的核心基础组件，被誉为“电子工业之母”。PCB 行业下游应用领域非常广泛，市场空间广阔。随着国内对网络通信、数据中心、人工智能、新能源汽车、工业互联网、特高压与智能电网等科技端“新基建”板块及“东数西算”工程的建设进程加快，网络通信、新型高清显示、新能源与无人驾驶汽车电子、人工智能、智慧医疗、工业互联网以及大数据与云计算等高附加值、高成长性新兴应用领域将获得蓬勃发展机会，从而推动 PCB 产业持续稳步增长。

近年来，政府部门出台了一系列政策大力鼓励和引导 PCB 行业良性发展：（1）2023 年 12 月，国家发改委发布《产业结构调整指导目录（2024 年本）》，将“高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路（线宽/线距≤0.05mm）柔性电路板”纳入“鼓励类”；（2）2019年 1 月，国家工信部发布《印制电路板行业规范条件》、《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》：鼓励企业做优做强，加强企业技术和管理创新，提高产品质量和生产效率，降低生产成本；推动建设一批具有国际影响力、技术领先、“专精特新”的企业；（3）2021 年 1 月，国家工信部发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021―2023 年）》：面向人工智能、先进计算、物联网、新能源、新基建等新兴需求，开发重点应用领域急需的小型化、高性能、高效率、高可靠电子元器件，推动整机企业积极应用创新型产品，加速元器件产品迭代升级；（4）2021 年 3 月，十三届全国人大四次会议表决通过《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》：培育壮大人工智能、大数据、区块链、云计算、网络安全等新兴数字产业，提升通信设备、核心电子元器件、关键软件等产业水平；聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等战略性新兴产业，加快关键核心技术创新应用，增强要素保障能力，培育壮大产业发展新动能。

2、FPCA 已成为新能源动力及储能电池 BMS 的主流解决方案

本次募投项目产品新能源 F……
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