金杯电工融资融券信息显示,2024年11月22日融资净买入2267.49万元;融资余额2.48亿元,创历史新高,较前一日增加10.05%。
融资方面,当日融资买入4913.97万元,融资偿还2646.47万元,融资净买入2267.49万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量3.49万股,融券余额34.31万元。融资融券余额合计2.49亿元。
金杯电工融资融券交易明细(11-22)
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金杯电工历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D298744E935788948CED79142157DCD23D_w670h203.jpg)
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