金杯电工：融资净买入851.56万元，融资余额2.26亿元（11-21）
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来源：东方财富Choice数据
金杯电工融资融券信息显示，2024年11月21日融资净买入851.56万元；融资余额2.26亿元，较前一日增加3.92%。
融资方面，当日融资买入1993.22万元，融资偿还1141.66万元，融资净买入851.56万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量3.49万股，融券余额34.66万元。融资融券余额合计2.26亿元。
金杯电工融资融券交易明细（11-21）
金杯电工历史融资融券数据一览
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