金杯电工融资融券信息显示,2024年11月13日融资净偿还630.69万元;融资余额2.21亿元,较前一日下降2.77%。
融资方面,当日融资买入614.23万元,融资偿还1244.93万元,融资净偿还630.69万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量3.49万股,融券余额34.9万元。融资融券余额合计2.22亿元。
金杯电工融资融券交易明细(11-13)
金杯电工历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。