金杯电工融资融券信息显示,2024年7月3日融资净买入407.28万元;融资余额2.34亿元,较前一日增加1.77%。
融资方面,当日融资买入2406.13万元,融资偿还1998.85万元,融资净买入407.28万元,连续3日净买入累计1198.27万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量7.24万股,融券余额68.42万元。融资融券余额合计2.34亿元。
金杯电工融资融券交易明细(07-03)
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金杯电工历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2AD006B166AB45FB45FF33668C1127E56_w670h203.jpg)
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