金杯电工融资融券信息显示,2024年6月28日融资净偿还442.47万元;融资余额2.22亿元,较前一日下降1.96%。
融资方面,当日融资买入1314.33万元,融资偿还1756.8万元,融资净偿还442.47万元,连续7日净偿还累计1812.71万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还6.94万股,融券余量7.24万股,融券余额72.04万元。融资融券余额合计2.23亿元。
金杯电工融资融券交易明细(06-28)
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金杯电工历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D29AD87B758D663EF4AB54AB7BA13047A5_w670h203.jpg)
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