达华智能融资融券信息显示,2024年11月20日融资净买入896.44万元;融资余额1.91亿元,较前一日增加4.92%。
融资方面,当日融资买入1822.73万元,融资偿还926.3万元,融资净买入896.44万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量8.48万股,融券余额39.26万元。融资融券余额合计1.92亿元。
达华智能融资融券交易明细(11-20)
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