达华智能融资融券信息显示,2024年4月29日融资净买入409.01万元;融资余额2.22亿元,较前一日增加1.88%。
融资方面,当日融资买入1649.63万元,融资偿还1240.62万元,融资净买入409.01万元。融券方面,融券卖出16.05万股,融券偿还100股,融券余量48.87万股,融券余额211.12万元。融资融券余额合计2.24亿元。
达华智能融资融券交易明细(04-29)
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