【问】董秘您好,今年受外界因素,打压国内半导体,贵司是否受相关影响,贵司是否有加快自身研发技术,目前可实现国产替代 【答】
兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司立足芯片封测环节关键材料的自主配套,IC封装基板和半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料。公司正不断投入资源努力达到海外龙头企业的技术水平,并积极进行市场拓展,争取更多客户审核工厂和认证产品,努力拓展标杆客户和市场份额,实现国产替代。感谢您的关注。¶¶2024-11-21 11:30:11 §
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