据媒体透露,通讯芯片大厂博通(Broadcom)传出已入股日本TOPPAN Ho
【问】据媒体透露,通讯芯片大厂
博通(Broadcom)传出已入股日本TOPPAN Holdings(旧称凸版印刷)位于新加坡的FC-BGA基板新厂。据调查公司Yole Intelligence指出,2028年全球IC基板市场规模预估将扩大至290亿美元、将较2022年增长9成。科技巨头纷纷加码FCBGA基板,我建议公司董事会考虑广州二期FCBGA工厂采用定向增发方式向下游封测厂商募投建设,实现合作共赢! 【答】
兴森科技:尊敬的投资者,您好!感谢您的关注和建议。¶¶2024-08-14 17:34:03 §
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