【问】董秘您好，正常情况下，公司预计在什么时候ABF开始放量并获得利润？去年FCBGA封装基板占比封装基板达到38.69%，2511百万美元，今年截止目前公司是否有数据是不是供不应求？FCBGA需求进一步增长？公司光模块产品和高阶HDI是否能进一步放量？ 【答】兴森科技：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板放量节奏取决于市场需求及客户订单，根据现有良率测算，项目达到50%产能利用率能实现盈亏平衡。据行业经验，FCBGA封装基板项目的投入产出比约为1:1，盈利能力可参考海外同行。未来能否实现盈利目标取决于经济环境、行业需求、客户资源、公司的经营能力等诸多因素，存在一定不确定性。半导体领域经历较长时间和较为充分的去库存，供需格局有所改善、需求回暖，封装基板行业景气度有望持续回升。公司高端光模块业务目前处于主流头部客户审厂及打样阶段，预计下半年会有客户产品进入量产阶段，具体放量进度取决于客户需求。感谢您的关注。¶¶2024-07-15 18:19:22 §