尊敬的董秘您好!有传闻贵司参与华为下一代人工智能芯片昇腾910c的封装,是否属实
【问】尊敬的董秘您好!有传闻贵司参与华为下一代人工智能芯片昇腾910c的封装,是否属实?谢谢! 【答】
兴森科技:尊敬的投资者:您好!公司信息请以公司披露的公告为准。公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料,海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。感谢您的关注。¶¶2024-05-08 16:56:10 §
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