公告日期：2022-03-24

证券代码：002436 证券简称： 兴森科技 公告编号：2022-03-019
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

关于公司对外投资设立全资子公司的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2022 年 2 月 8 日召开了
第六届董事会第八次会议，审议通过了《关于投资建设广州 FCBGA 封装基板生产和研发基地项目的议案》等相关议案，同意公司在广州开发区设立全资子公司作为建设运营管理广州
FCBGA 封装基板生产和研发基地项目的主体。详见公司于 2022 年 2 月 9 日在《证券时报》
和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《第六届董事会第八次会议决议公告》（公告编号：2022-02-004）等相关公告。现将该事项进展情况公告如下：

一、投资进展情况

近日，前述全资子公司已完成了工商登记手续，取得了广州市黄埔区市场监督管理局颁发的《营业执照》。基本信息如下：

1、公司名称：广州兴森半导体有限公司（以下简称“兴森半导体”）

2、统一社会信用代码：91440112MA9YCAK39Q

3、企业类型：有限责任公司（法人独资）

4、注册地址：广州市黄埔区（中新广州知识城）亿创街 1 号 406 房之 828

5、法定代表人：邱醒亚

6、注册资本：人民币 30,000 万元

7、成立日期：2022 年 3 月 22 日


8、经营范围：其他电子器件制造；电子元器件批发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；智能车载设备制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；工业控制计算机及系统制造；电子元器件制造；计算机软硬件及外围设备制造；伺服控制机构制造；进出口代理；电子元器件零售；货物进出口；集成电路芯片设计及服务；电子产品销售；数字视频监控系统制造；电力电子元器件销售。

二、其他相关说明

根据《FCBGA 封装基板生产和研发基地项目投资合作协议》（以下简称“《投资合作协
议》”）的约定，在兴森半导体领取营业执照 15 日内，公司将与兴森半导体签订《投资合作协议》权利义务的概括转让协议，将公司在《投资合作协议》中除投入资金外的所有权利和义务均转让给兴森半导体。《投资合作协议》具体权利义务详见《关于签订的公告》（公告编号：2022-02-006）。

三、备查文件

1、广州兴森半导体有限公司营业执照。

2、广州兴森半导体有限公司准予设立登记通知书。

特此公告。

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
董事会

二〇二二年三月二十三日


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