公告日期：2024-07-25

证券代码：002429 证券简称：兆驰股份
深圳市兆驰股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2024-004

□ 特定对象调研 □ 分析师会议

投资者关系 □ 媒体采访 □ 业绩说明会

活动类别 □ 新闻发布会 □ 路演活动

■ 现场参观

□ 其他 （现场调研）

参与单位名

称及人员 35 家机构 47 人次（详见附件《与会清单》）

姓名

时间 2024 年 7 月 24 日

地点 南昌

上市公司 兆驰晶显总经理：张海波
接待人员 兆驰半导体 CTO：胡加辉

姓名 兆驰股份副总经理兼董事会秘书：单华锦

本次调研以现场参观的方式举行，交流的主要内容如下：

(一) 兆驰半导体持续保持领先的原因是什么？

在 2017 年-2018 年间，LED 芯片行业在技术升级、设备迭代方面
投资者关系 的速度放缓，行业开始进入大生产、大制造时代，同时随着小间距产活动主要内 品逐渐打开市场空间，LED 芯片的市场需求持续扩大。

容介绍 在此背景下，公司凭借自身在智能制造领域的深厚技术和经验，
于 2017 年成立了兆驰半导体，选择了一个恰当的时机进入 LED 芯片
行业，并将公司的智造经验融入到芯片的研发、生产中。随着产能的
不断提升，目前兆驰半导体产销量已达 110 万片晶圆 4 寸/月，稳固了
其在细分行业的龙头地位。


同时，自 2021 年以来，公司一直致力于优化产品结构，陆续将
产品体系由原先的普通照明芯片逐步转向更高附加值的产品领域。截至目前，兆驰半导体 MiniRGB 芯片出货量已跃居行业之首，并成功转型为以高光效照明、背光、显示等高附加值芯片为主要投放的芯片厂商，持续改善产品结构，提升了芯片的整体价值量。

兆驰半导体通过整合 LED 芯片上游核心产业链技术，实现了规
模化运营，形成了“蓝宝石平片→图案化基板 PSS→LED 外延片→LED 芯片”全工序独立制造能力，在最大限度整合提升工艺与技术能力的同时，大幅降低 LED 芯片的成本。

(二) 兆驰半导体在产能结构的调整方面目前进展如何？行业内
普通 LED 照明芯片基本处于亏损状态，这种情况什么时候可以得到改善？

从应用端视角来看， LED 芯片的需求因应用场景而异，其中照
明领域占据主导地位，需求量约占 60-70%，背光、直显各占 15-20%。总体来看，目前普通照明市场疲软，价格较低。未来，随着市场供需结构的优化，业内有望通过调整价格的方式来提升单一产品的盈利情况，并将产能逐步转向高附加值芯片，以应对市场变化。

对于兆驰半导体而言，公司背光芯片、直显芯片的产能配比略低于行业平均水平，基于此，公司正积极调整策略，加大对高光效照明、背光、显示等产品的投放，持续优化产品结构。其中，兆驰半导体 MiniRGB 芯片出货量已达到行业最大。

(三) 兆驰半导体芯片产能的调整过程中，是否会增加额外的设备
成本？公司未来还将通过哪些方式进行降本？

兆驰半导体所采购的设备均处于业界领先地位，在产能调整时能够灵活适应新产品的生产需求，大大降低了对新设备的额外成本投入。降本路径上，兆驰半导体持续通过提升技术水平、改善管理架构等方式，探索成本优化方案。


(四) COB 产品目前主要的应用场景是哪些？公司的产能是多
少？不同的点间距产品产能分别有多少？

兆驰晶显的 COB 产品线广泛，覆盖 P0.62-1.87，包含八大系列，
实现了从 C 端到 B 端再到 G 端全应用场景的覆盖。产能方面，目前
公司 COB 单月产能达 16000 平，未来将视市场需求，合理规划产能提升的步伐。目前，P1.25 为公司的主要产品，大约占总产能的 50%-60%。

(五) 目前 COB 产品的渗透率是……
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