天虹股份融资融券信息显示,2024年11月18日融资净偿还281.42万元;融资余额1.93亿元,较前一日下降1.44%。
融资方面,当日融资买入871.19万元,融资偿还1152.61万元,融资净偿还281.42万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还100股,融券余量4.95万股,融券余额25.29万元。融资融券余额合计1.94亿元。
天虹股份融资融券交易明细(11-18)
天虹股份历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。