天虹股份融资融券信息显示,2024年7月18日融资净偿还438.05万元;融资余额2.02亿元,较前一日下降2.13%。
融资方面,当日融资买入189.62万元,融资偿还627.67万元,融资净偿还438.05万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还5300股,融券余量12.49万股,融券余额52.58万元。融资融券余额合计2.02亿元。
天虹股份融资融券交易明细(07-18)
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