天虹股份融资融券信息显示,2024年7月17日融资净偿还257.96万元;融资余额2.06亿元,较前一日下降1.24%。
融资方面,当日融资买入267.99万元,融资偿还525.95万元,融资净偿还257.96万元。融券方面,融券卖出3600股,融券偿还4500股,融券余量13.02万股,融券余额54.94万元。融资融券余额合计2.07亿元。
天虹股份融资融券交易明细(07-17)
天虹股份历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。