天虹股份融资融券信息显示,2024年7月1日融资净偿还193.1万元;融资余额2.08亿元,较前一日下降0.92%。
融资方面,当日融资买入60.65万元,融资偿还253.75万元,融资净偿还193.1万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还500股,融券余量13.01万股,融券余额54.77万元。融资融券余额合计2.09亿元。
天虹股份融资融券交易明细(07-01)
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