广东超华科技股份有限公司 投资者关系活动记录表

证券代码：002288 证券简称：超华科技

广东超华科技股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：20200710

投资者关系活 特定对象调研 分析师会议

动类别 媒体采访 业绩说明会

新闻发布会 路演活动

现场参观

其他

参与单位名称

东吴证券股份有限公司 杨件

及人员姓名

时间 2020 年 7 月 10 日 14:00-16:00

地点 公司会议室

上市公司接待

副董事长、副总裁、董事会秘书 张士宝

人员姓名

首先，张士宝先生介绍了公司的发展历史和基本情况，然后开
始交流环节：

Q：目前公司铜箔、覆铜板、印制电路板的产能有多少？

A：公司目前铜箔产能为 1.2 万吨/年，覆铜板产能为 1,200 万
投资者关系活 张/年，PCB 产能为 740 万平方米/年。公司年产 8,000 吨高精
动主要内容介 度电子铜箔工程二期项目投产后将新增 8,000 吨铜箔产能，届
绍 时公司铜箔产能将达到 2 万吨。

Q：IDC 对铜箔需求有何影响？

A：目前，我们已经进入了一个数据爆炸的时代，云计算、存
储的需求迎来爆发式增长。据统计，2019 年我国数据中心数
量大约有 7.4 万个，大约能占全球数据中心总量的 23%。
Synergy Research Group的最新数据显示，截至2020年上半年，

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全球 20 家主要云和互联网服务公司运营的超大型数据中心总
数增加到了 541 个（其中美国约占 30%，中国占 9%），跟五
年前(2015 年上半年)相比翻了一番多。全球云和互联网服务公
司纷纷加速布局数据中心，国内云服务龙头阿里、腾讯、华为
拟通过自建、共建与租赁方式加速部署数据中心。中信证券预
计，2021 年全球 IDC 市场规模将达到 1,076 亿美元，2019-2021
年全球数据中心将达到 18%的复合增长率。服务器是数据中
心资本开支最大的部分，同时数据中心服务器主板、CPU 也
根据需求迭代升级。据 Prismark 预测，IDC 使用 PCB 未来 5
年的复合增长率为 5.8%，预计带来 251 亿的高速覆铜板需求。
铜箔作为覆铜板重要原材料，占到覆铜板成本的 30%-50%，
将伴随高频高速覆铜板快速成长，铜箔坐享发展红利。

Q：未来铜箔的需求前景如何？

A：未来铜箔的需求主要为新能源汽车、储能、5G、数据
中心等“新基建”、消费电子等领域。首先，在新能源汽车领
域，全球新能源汽车渗透率不断提升，大众、丰田、宝马、特
斯拉、福特、比亚迪等汽车巨头纷纷布局新能源汽车。2020
年 5 月，大众投资近 160 个亿入股国轩高科、江淮汽车，将进
一步夯实大众集团的新能源汽车的产业布局，根据大众汽车的
规划，在 2025 年前，实现在华新能源汽车本土销量达到 150
万辆的目标。宝马集团宣布到 2021 年度底，计划向全球客户
交付 100 万辆新能源车。未来铜箔需求或将持续维持紧张局
面。根据相关研报预测，仅在 6m 锂电铜箔领域，到 2022
年全球 6m 锂电铜箔需求量将达 28.3 万吨/年，年复合增速达
65.2%。

其次，全球储能市场迅猛发展，储能领域或将成为锂电铜
箔另一片蓝海。根据国际能源署（IEA）统计数据，2018 年当
年全球新增储能装置功率达 3.1GW，同比 2017 年大幅增长

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94%。而根据 Bloomberg NEF 对全球累计储能装置装机量的预
测，全球储能装置总功率将由2018年的9GW迅猛发展至2040
年的 1095GW，年复合同比增速将高达 24%，储能领域将拉动
锂电铜箔需求的快速增长。按照锂离子电池单位耗用铜箔量平
均约为 900 吨/GWh（8m）的水平测算，到 2040 年，锂电铜
箔需求将达到 99 万吨，未来前景广阔。

此外，截至 2019 年底我国共建成 5G 基站超 13 万个；截
至 2020 年 2 月底，全国建设开通 5G 基站达到 16.4 万个。随
着 5G、IDC 等新基建提速，将大幅拉动上游 PCB 及 CCL 的
需求，铜箔市场将呈现“量价齐升”局面。

另外，根据调查数据显示，截至 2020 年 4 月，三大运营
商的移动电话用户总数达到 15.9 亿户。2020 年 1-4 月，国内
市场 5G 手机累计出货量 3,044.1 万部。 庞大的移动电话用户
数量为 5G 提供了转换基础。3C 领域锂电池增速有望恢复，
2020 年将迎来 5G 智能手机迭代升级的爆发期，被压抑的 4G
等待 5G 换机需求充分释放。

Q：公司在高频高速铜箔领域有何技术突破？

A：2019 年，公司成功开发了可用于 5G 通讯的 RTF 铜箔，并
已完成出货。同时，目前公司 6m 锂电铜箔已批量供货，并
已成功开发 4.5m 锂电铜箔。公司将持续推进高端 HDI 用铜
箔、VLP 铜箔、HVLP 铜箔、极薄铜箔的研发进度，进一步丰
富高端电子电路铜箔领域的产品。

Q：目前，铜箔行业的竞争格局是怎样的？

A：根据行业协会统计数据，2019 年，我国国内电解铜箔的总
产能达到 53.4 万吨，电解铜箔总产能比 2018 年增加了 6.13
万吨，年增长率达到 15.0%。其中电子电路铜箔 33.5 万吨，
锂电铜箔 19.9 万吨。2019 年我国电解铜箔的产量为 43.1 万吨，

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比 2018 年增加了 3.5 万吨，年增长率为 9.0%。

2019年中国前13家铜箔企业产量占全国的铜箔产量比例
超 80%，处于垄断竞争格局。2019 年全球铜箔总产能共约 82
万吨，中国产能占全球铜箔产能逾 65%，铜箔行业向中国大
陆及向龙头企业集中的趋势日趋显著。

Q：近年来，公司铜箔毛利率持续提升的原因是？

A：2019 年，公司铜箔产品毛利率达 34.89%，一方面是因为
公司近年来不断加大对高性能铜箔研发投入力度，铜箔产品档
次不断提升，带动毛利率不断提升；另一方面是公司铜箔整体
的产能利用率提升，同时管理效率提高，降低了生产成本。

附件清单

无

（如有）

日期 2020 年 7 月 10 日