中证网讯（王珞）光迅科技7月19日披露，公司于7月18日在公司高端光电子器件产业基地接待了机构投资者调研。本次活动由董事会秘书兼财务总监向明、副总经理刘家胜、副总经理何宗涛接待，并就公司产能、市场需求、发展规划等关键问题与参与者进行了深入交流。

　　光迅科技透露，公司目前拥有两个产业园，其中老产业园位于藏龙岛，建筑面积达13万平米；新产业园一期建筑面积为15万平米，共占地206亩，其中一期120亩已建设完成，二期86亩正在规划中。新产业园于今年5月开始搬迁，本月下旬设备将陆续到位，产能将逐步提升，主要生产400G/800G高速光模块。

　　针对当前光模块市场需求旺盛的情况，光迅科技表示，公司正在持续投入人力、设备和物料，以匹配日益增长的市场需求。公司订单情况良好，力争尽快将订单转化为收入。

　　在技术储备方面，光迅科技透露，公司的DSP芯片主要依赖国外供应商，但公司自研的部分光芯片可以缓解供给不足的问题。对于国内400G/800G需求量级的判断，光迅科技认为，目前国内需求以400G为主，部分厂商有800G需求，预计今年需求将持续增长，明年需求态势值得期待。

　　此外，光迅科技还介绍了公司在海外市场的突破情况，以及国内400G需求的盈利能力。公司表示，国际市场正在按计划推进，国内价格较低，但整体盈利能力与效率和良率有关，预计下半年将逐步提升。

　　对于硅光技术的渗透率提升，光迅科技表示，公司已在硅光400G/800G领域实现出货，并将继续加大投入。公司还透露，相干产品产线位于新园区，400G相干产品已在批量出货，800G产品正在研发和送样中。

　　在光芯片供应保障方面，光迅科技表示，光芯片供应正在逐步缓解。公司客户结构稳健，将继续加大市场开拓力度。

　　光迅科技还就AI建设的加快对公司潜在影响进行了讨论，表示公司相关业务在国内市场份额靠前，明年国内外客户需求较为明确，将继续努力争取更多客户订单。