近日，第三代半导体初创厂商苏州晶湛半导体有限公司（“晶湛半导体”）宣布完成B+轮数亿元战略融资。

本轮融资由A股上市公司歌尔股份控股子公司歌尔微电子领投，高瓴创投、惠友资本、创新工场、禾创致远、共青城军合、无限基金、三七互娱、中信证券等跟投，老股东元禾控股、湖杉资本等继续加码。

本次B+轮战略融资将主要用于晶湛半导体总部和研发中心建设，项目达产后晶湛半导体将建成国际一流、国内首屈一指的氮化镓电力电子、射频电子以及微显示材料研发生产基地，推动晶湛半导体进入新的发展阶段。

2021年11月，苏州工业园区管理委员会披露，晶湛半导体拟在苏州工业园区自建厂房和办公楼，进行半导体材料—氮化镓外延片的产业化生产，预计年产氮化镓外延片24万片，其中，6英寸和8英寸氮化镓外延片年产能均为12万片，用于制造微波功率器件和电力电子功率器。

2021年12月，晶湛半导体总部大楼建设项目奠基仪式举行，建成后将成为全球领先的氮化镓外延研发生产基地。

近年来，在国家“十四五”规划、“碳达峰碳中和”等重磅利好政策的指导下，在移动手机快充、新能源汽车、下一代移动通信、“元宇宙”和新型显示等市场创新应用的持续推动下，氮化镓迎来了高速发展的历史机遇期，已成为半导体产业的明日之星。

资料显示，晶湛半导体成立于2012年，致力于第三代半导体材料--氮化镓的研发与产业化，已拥有全球超过150家的著名半导体公司、研究院所客户。2014年底，晶湛半导体在全球首家发布其商品化8英寸硅基氮化镓外延片产品；2021年9月，晶湛半导体又成功全球首发12英寸硅基电力电子氮化镓外延片。