$福晶科技(SZ002222)$  

2023年11月17日消息，据国家知识产权局公告，福建福晶科技股份有限公司取得一项名为“一种键合晶体及其加工方法”，公开号CN117071078A，专利申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，一种键合晶体的加工方法，包括：对于需要键合的两种晶体基片，从进行粗加工；利用清洗剂对待键合晶体基片，进行超声波清洗，清洗完成后进行甩干；将清洗后的待键合晶体基片放置在光胶靠体上，加热并施加推力，使两个键合面接触并吸附，完成光胶；将预键合后的晶体放置在马弗炉中进行热处理，保温后随炉冷却至室温，取出；利用精加工对键合晶体进行加工处理。本发明能够降低键合生产门槛，能够通过简单、可控、高效、成本低的键合加工方法，生产出性能达到客户使用要求的加工产品。