金风科技融资融券信息显示,2024年11月20日融资净买入387.56万元;融资余额8.56亿元,较前一日增加0.45%。
融资方面,当日融资买入4534.85万元,融资偿还4147.29万元,融资净买入387.56万元,连续3日净买入累计1492.5万元。融券方面,融券卖出6.68万股,融券偿还8400股,融券余量37.79万股,融券余额394.49万元。融资融券余额合计8.6亿元。
金风科技融资融券交易明细(11-20)
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