金风科技融资融券信息显示,2024年6月20日融资净偿还45.06万元;融资余额9.65亿元,较前一日下降0.05%。
融资方面,当日融资买入1111.72万元,融资偿还1156.78万元,融资净偿还45.06万元。融券方面,融券卖出21.97万股,融券偿还5000股,融券余量84.68万股,融券余额594.43万元。融资融券余额合计9.71亿元。
金风科技融资融券交易明细(06-20)
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金风科技历史融资融券数据一览
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