证券代码：002185 证券简称：华天科技
天水华天科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2019-03
投资者关系活动类别
√特定对象调研 分析师会议
媒体采访 业绩说明会
新闻发布会 路演活动
√现场参观
其他 （请文字说明其他活动内容）
参与单位名称及人员姓名 中泰证券股份有限公司 刘翔
方正证券股份有限公司 兰飞 贺茂飞
天风证券股份有限公司 陈俊杰
国金基金管理有限公司 吴志强
中国人寿养老保险股份有限公司 石坚
万家基金管理有限公司 徐进
湘财基金管理有限公司 邢毅哲
兴全基金管理有限公司 陆士杰
长江证券股份有限公司 莫文宇
中国国际金融股份有限公司 成乔升
长江养老保险股份有限公司 王炎
申万菱信基金管理有限公司 李大刚
上海金珀资产管理有限公司 张伟伟
鹏扬基金管理有限公司 王杨
时 间 2019-12-23～2019-12-24
地 点 公司及子公司华天科技（西安）有限公司
上市公司接待人员姓名 肖胜利、常文瑛、宋勇、肖智轶、许腾旭、杨彩萍
投资者关系活动主要内容介绍
参观公司及子公司华天科技（西安）有限公司展厅、生产现场，进行现场交流。交流内容主要如下：
1、公司目前生产经营情况
目前，公司的主要生产基地为天水基地、西安基地、昆山基地以及今年收购的Unisem。天水以引线框架类产品为主，产品主要涉及驱动电路、电源管理、蓝牙（音箱/耳机）、MCU、NOR Flash、电表电路等。西安以基板类和QFN、DFN产品为主，产品主要涉及射频、MEMS、存储器、指纹产品、矿机产品、TWS、ETC、汽车电子、MCU、电源管理等。昆山为封装晶圆级产品，主要包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等，封装规模已达70万片/年。Unisem封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品，主要以射频类产品为主。
在全球半导体产业市场回暖以及5G和国产替代等因素的驱动下，公司生产经营逐季向好。目前，公司各主要生产基地订单饱满，生产线处于满负荷运行，尤其是西安在今年新增投入约8亿元设备的情况下，仍然产能紧张。同时，公司为ST建设的汽车电子专线已通过认证和可靠性验证，开始批量供货；公司与华为的合作稳步推进，封装产品规模在不断扩大；Unisem与Sony、Skyworks、PI等客户开展了新的合作项目。

2、未来行业发展趋势
在国家大力支持发展集成电路行业的背景下，集成电路行业保持快速发展。但从去年下半年开始，集成电路行业进入了下行调整，从今年前三个季度的运行情况来看，一季度应当说是行业低谷，二季度开始行业景气度逐步回升。公司各主要生产基地从二季度开始无论是订单还是产能利用率均较一季度有明显提升，反映在公司业绩上，二、三季度业绩较一季度均有明显提高。随着5G、人工智能、物联网等新应用的普及，对集成电路的需求将有明显带动效应，未来行业发展将会进入一个新的景气周期。

3、南京项目的建设情况
公司规划总投资80亿元在南京建设华天南京集成电路先进封测产业基地项目，该项目分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试，涵盖引线框架类、 基板类、晶圆级全系列集成电路封装产品。华天南京项目一期于2019年年初开工建设，目前已完成共计约16.2万m2厂房及配套设施建设，其中2幢生产厂房约9.7万m2，正在进行厂房装修以及投产前的各项准备。根据行业发展情况及客户订单需求，公司将加快设备订购，并调整设备安装调试进度，将原计划于2020年3月一期具备生产条件的时间提前至2020年2月。

4、TSV-CIS产品生产情况
智能手机目前仍是CIS最大的应用领域，随着智能手机多摄的普及，三摄已成主流，四摄已经成为各大品牌旗舰机的标配。摄像头芯片需求旺盛，行业景气度不断提高，手机摄像头的性能与功能也不断升级，像素不断提高，48M时代来临。在多个摄像头中，其中的高像素摄像头作为主摄，低像素摄像头承担景深、广角功能。汽车电子、安防监控、无人机等领域也的增加了对摄像头的需求，CIS需求大增，带动力CIS产品价格大幅上涨以及包括封装等产业链各个环节的价格大幅上调。
华天昆山提供采用TSV封装技术的COMS 影像传感器电路封装，基于TSV的封装可缩小CIS外形尺寸，并具有明显的成本优势。由于终端应用对摄像头数量成倍增加的情况，CIS芯片需求数量增加，使得华天昆山的CIS封装生产在满负荷运转的情况下仍无法满足客户的需求。目前，华天昆山已与客户达成战略性扩产合作，并根据未来的发展需求对包括CIS封装在内的所有晶圆级封装产能进行全面扩产。

5、资本支出情况
在行业回暖带动下，公司订单饱满，2019年下半年公司加大了资本开支。截至2019年三季度，公司及子公司资本开支近13亿元。未来，为了满足市场发展和客户需求，天水、西安、昆山、南京、UNISEM成都均将进一步加大资本开支，提高产品封装规模，以满足客户的订单需求。

6、存储器封装的相关情况
作为集成电路最大的应用领域，国家非常重视存储器产业发展，存储器将成为未来国内集成电路产业重要增长点。公司经过多年的研究开发，已掌握从低容量到大容量存储器的封装技术，实现了Nor Flash、3D NAND、DRAM产品的批量封装，与长江存储等存储客户的合作不断扩大。在未来存储器大发展的良好机遇时期，公司将根据客户需求进行封装配套，进一步提高公司在存储器封装领域收入规模，扩大公司在存储器封装领域的相对优势。

7、配股完成对费用的影响
因生产经营及收购UNISEM的需要，2019年公司贷款规模大幅度增加，前三季度贷款利息支出（利息费用—利息收入）同比增加约7000万元。2019年7月，公司配股募集资金净额16.4亿元，其中9亿元用于偿还有息负债，按照募集资金使用计划，公司已将上述资金中的9亿元偿还银行贷款，使公司的贷款利息支出大幅下降。

8、公司在并购方面的考虑
公司一直都没有放弃并购这一实现做大做强目标的重要手段，始终以并购协同为目的。未来，公司仍将以技术互补、客户结构优化作为产业并购的首要出发点开展并购工作。
附件清单（如有） 无
日 期 2019-12-26