证券代码：002185 证券简称：华天科技
天水华天科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2019-01
投资者关系活动类别

特定对象调研 分析师会议
媒体采访 业绩说明会
新闻发布会 路演活动
现场参观
其他 （电话会议 ）
参与单位名称及人员姓名 太平洋证券
刘翔
时 间 2019-6-30
地 点 电话会议形式
上市公司接待人员姓名 常文瑛
投资者关系活动主要内容介绍
1、为什么会选择配股方式融资？
首先，公司所处的集成电路封测行业为资金密集型行业，资金需求量较大。近年来，集成电路产业的持续增长和巨大的市场需求带动了集成电路封装测试产业的快速发展，公司经营规模的不断扩张加大了对资金的需求。其次，融资完成后，将会降低公司资产负债率，节省财务费用，有利于提高公司盈利能力。另外，配股方式融资要求大股东参与，能够使公司股权结构保持稳定。

2、公司中期业绩如何？
从订单和生产情况看，二季度明显呈现逐月上升态势，整体显著好于第一季度。具体业绩情况请以相关公告为准。

3、公司2019年全年业绩情况。
根据行业特点和市场预测，公司2019年度生产经营目标为全年实现营业收入78亿元，比2018年增长约10%，偏谨慎保守，主要原因是集成电路行业自2018年下半年进入下行周期，客户下单比较谨慎，主要以消化库存为主。未来随着5G的落地、人工智能、汽车电子、物联网的发展等，市场会进入新一轮的增长周期。集成电路行业自2018年下半年开始步入下行周期，到2019年二季度已经开始回暖，预计将迎来景气周期。目前，公司基于二季度订单和生产情况，认为行业回暖时间早于预期，预计增长会更好。

4、公司未来利润增长点
（1）从公司各地的生产情况来看，天水发展比较稳定，满负荷生产，且客户结构有了很大改善，部分国际客户的订单逐步增加，预计会保持稳定增长。西安目前打线产品满负荷生产，FC产品产能利用率有望进一步提高，预计未来几年也会保持稳定增长。昆山前期投入较大，未来将会实现较快增长，目前TSV满产、Bumping不断放量、WLP、Fan－Out增量较快，安防CIS产品预期增幅也会很大。南京项目已经开建，预计明年初设备安装调试，未来也会是公司的主要生产基地，被寄予厚望。
（2）收购Unisem后，将在市场、客户、技术、运营及人员等方面充分发挥协同效应，进一步增强公司的持续盈利能力和在国际市场的竞争力。
（3）公司未来仍会继续寻找符合公司战略发展的并购标的，通过并购重组以及资源整合实现公司的快速发展。

5、公司未来资本开支计划
公司未来可预见的重大资本性支出为：（1）华天南京的南京集成电路先进封测产业基地项目，主要进行厂房和动力配套等基础设施建设，以及购建集成电路封测生产线，预计南京项目明年初设备安装调试；（2）华天宝鸡的引线框架及封装测试设备产业基地项目，主要进行厂房和动力配套等基础设施建设以及生产线的购建。预计宝鸡项目今年10月投产，将使得公司在封装材料和相关设备方面的业务进一步拓展。

6、UNISEM公司情况及公司收购UNISEM公司股份的原因
UNISEM为马来西亚上市公司，是质地优良的公司，近几年来发展稳定，2017年利润约合人民币2.5亿元，2018年净利润约合人民币1.6亿元。该公司负债率非常低，货币资金充裕。
公司收购UNISEM公司股份一是规模能够快速扩大；二是UNESM收入中60%来自欧美，产品中40%为汽车电子产品，收购UNESM公司股权能够快速拓展市场，完善公司产品结构；三是从客户结构来看，Broadcom、Qorvo、Skyworks是射频产品的国际一流公司，收购UNESM公司股权有利于改善公司客户结构，为5G应用做好技术积累；四是有利于公司人才交流，UNESM具备欧美客户开发的经验，同时经营团队多为华人，在语言交流和文化融合方面比较迅速有效。

7、除了长期保持盈利方面的优势，公司还具有哪些竞争优势
一是公司已经形成了以大陆为中心，以美国、马来西亚为境外集成电路封测基地的分布格局，公司全球化布局未来会进一步完善；二是公司近几年持续加大研发投入，未来随着公司研发成果的不断产业化，公司经营业绩会得到体现；三是公司通过各种途径引进了各类人才，未来将对公司发展起到积极的促进作用；四是受益于国家产业政策的支持，公司作为国内封装测试龙头企业，未来有望得到进一步发展。

8、晶圆级募投项目2016年和2017年盈利而2018年大幅亏损的原因，预期何时可以盈利。
晶圆级募投项采取边建设、边生产的方式进行实施。2016年到2017年，项目产能逐步建立，通过项目产品认证的老客户（即已开展封装业务的客户）订单可以覆盖项目大部分的新增产能，因此项目盈利。2018年，项目产能全部具备，但由于新客户的认证周期长，新客户的新增订单未达预期；且下半年半导体行业景气度下降，客户订单需求放缓；项目Bumping系列产品中比特币封装产品订单大幅下滑，导致项目产能利用率较低，造成2018年项目亏损。
随着OV等重点客户的导入，射频电路、电源管理产品的增长，晶圆级项目不会持续亏损，预期将于2019年实现盈利。

9、晶圆级项目是否存在技术路径风险
晶圆级项目是公司对国际先进封装技术的战略性布局，是面对行业竞争、缩小与国际领先企业差距、不断提高竞争力的重要举措，势在必行。项目技术符合行业技术发展趋势，是后摩尔时代提高电路集成度的有效技术路径之一，具有良好的市场前景和发展机遇。
近年来，国内封装测试企业在全球的市场份额更加集中，虽然由于客户认证周期长于预期、行业周期性波动等因素导致项目效益暂时未达预期，但未来随着通过认证的客户数量不断增加、行业景气度上升、产品技术应用范围和市场的不断拓展、公司营销力度的加强，项目产能将能够得到充分的消化，项目效益将进一步体现。因此，晶圆级项目不存在技术路线或市场开发的问题。

10、2019年一季度业绩下滑的原因
公司2019年第一季度业绩下滑的主要原因一是受半导体行业景气度下降，从目前来看，2019年第一季度应该是行业调整的谷底，公司经营情况和行业发展趋势和同行业可比上市公司经营情况一致；二是公司要约收购UNISEM股份及日常生产经营所需的银行贷款较去年同期增加，导致财务费用上升；三是支付要约收购造成相关中介费用增加。

11、中美贸易摩擦对公司业务的影响
中美贸易摩擦对公司业务没有直接影响，公司产品未包含在美国已实施的征税清单中，但其可能会对公司下游客户产品造成影响，从而间接影响公司业务。中美贸易摩擦的影响主要是其不确定性影响客户的投单和库存。6月29日的中美贸易谈判好于预期，预计对公司未来的业务带来积极影响。

附件清单（如有） 无
日 期 2019-6-30