目前我国能实现量产的就是14nm，以及中芯国际的12nm，不过这些芯片相对是国际市场来说都是比较落后的状态，并且在技术角度上“同样一道工序，台积电只要一步就能完成，我们可能需要三四步”。高端光刻机的缺失，是其中最关键的问题，“除了光刻机，别的设备都能解决。

就目前来看，我国在芯片封装技术是处于领先水平的，4nm封装工艺的突破，确实给了中国芯一个机会。目前先进制程工艺其实已经无限接近于物理极限了，所以如果想要打造高端芯片，或许要解决的并不是EUV光刻机的问题，而是找到另外的方法，而封装技术可能就会成为一个新的突破口。

而且在未来靠的是芯片设计与封装，而封装很明显占的比重要更大一些，如今我国已经成功突破4nm封装技术，届时我们和国外芯片厂商就处于同一起跑线上，他们能生产什么样的芯片，那么我们就能生产出同等水平的芯片，甚至封装技术只要能赶超他们，那么我们就能生产出比他们还要更加高端的芯片。

通富微电，公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

公司总部位于江苏南通，拥有崇川总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、厦门通富微电子有限公司（厦门通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）六大生产基地。通过自身发展与并购，公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业，集团员工总数超1.5万人。

公司设有省级技术中心，有强大的研发团队，先后开发的LQFP、TSSOP、MEMS、MCM、QFN、汽车电子等新产品在国内领先，BGA、CSP等新产品正在开发中。公司拥有专利11项。具有较强的海外市场开发能力和竞争力，出口占比60%。主要客户为世界半导体知名企业，摩托罗拉、西门子、东芝等世界排名前十位的半导体企业有一半以上是公司的客户。

公司先进架构+先进制程，AMD产品逐渐领先，Ryzen（锐龙）和EPYC（霄龙）产品受市场认可，AMD的CPU全球市占率稳定提升，叠加下业景气，业绩持续增长，AMD封测占公司收入49%，公司将受益其成长。MTK领先发布旗舰5GSOC，5G时代高中低端全面布局，市占率逐渐提升，叠加未来5G手机出货量迅速增长，MTK封测占公司收入的9%，将助力公司成长。DRAM规模快速扩张，且存储芯片对于我国半导体产业发展意义重大，合肥长鑫是中国DRAM产业的希望，公司与合肥长鑫密切合作，有望受益DRAM国产化。

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