证券代码：002137 证券简称：麦达数字

深圳市麦达数字股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2020-002

特定对象调研 分析师会议

投资者关系活 媒体采访 业绩说明会

动类别 新闻发布会 √路演活动

现场参观

其他

参与单位名称 金信基金 高俊芳；

及人员姓名 大宇资本 林照天；

无锋基金 陈诤；

运通投资 吕科；

江苏高科技产业投资 张旭翔；

富海资本 陈凌；

同德金信投资 段帆；

东源投资 袁野、袁嘉庆；

鸿臻投资 吴黎征；

东吴证券 王少南、李玉明；

平安证券 胡红兵；

恒泰证券 马冠东；

一创投资 毕梓源。

时间 2020 年 6 月 9 日 10:00-11:40 星期二

地点 深圳市福田区彩田路新浩 e 都 A 座 2801

上市公司接待 董事会秘书 朱蕾 ；

人员姓名 证券事务代表 陈世蓉；

IR 付金鹏。

一、介绍公司经营情况

1、历史沿革

公司成立于 1998 年，2007 年在中小板上市，公司原主营业务为 EMS 消
费类电子和照明产品生产制造；2010 年尝试自有品牌业务，经过 2013 年开始
的业务转型升级，2016 年原有硬件业务脱胎换骨后开始进入爆发式增长；2018
年公司智能照明产品北美出口量大幅增长，2019 年成功切入欧洲市场，2019
年下半年来自欧洲市场的智能照明产品订单放量增长；2020 年 3 月收购深圳
益智飞科技有限公司，公司进入智能可穿戴领域。

2、战略规划

公司深耕智能硬件业务多年，始终关注研发创新、人才储备和客户挖掘，
在智能照明等方面已经有一定程度的技术积累，并已经建立了具有较强的自主
研发和创新能力的专业团队。智能硬件板块旗下核心子公司-实益达工业和无
锡益明光电先后取得高新技术企业证书，两家企业凭借在硬件产品规划、研发

和制造领域的积累和底蕴，力争抓住全球智能硬件高速发展的机遇，在智能硬
件业务领域产业链上拓展和延伸，持续为公司发展提供稳定的业绩支持。

投资者关系活 公司旗下的智能硬件产品品类也从已成熟的智能照明拓展到消费级智能
动主要内容介 产品等众多细分领域，未来公司也会继续开拓 TWS 耳机和智能手表等智能可
绍 穿戴设备，逐步在更多有市场前景的智能硬件领域复制公司的产品能力，拥抱
产业新发展、新变化。

3、公司智能硬件板块的核心业务

目前公司智能硬件板块的核心业务主要包括两大块：

其一，智能终端产品业务，主要系 LED 智能照明、智能锁具、TWS 耳机、
智能可穿戴等智能终端产品的设计、研发、生产和销售，为客户提供智能终端
产品解决方案，销售模式包括国外市场 ODM+国内市场经销商。智能照明业务
是公司的现金牛业务，为公司在智能门锁、TWS、智能可穿戴设备等其他智能
硬件产业链上的延伸提供强大保障。

其二，高端制造业务，这是公司传承下来的基石业务，产品主要系公司为
品牌商提供智能电源、工业控制产品等工业级产品的工程测试、制造、供应链
管理等系列服务，聚焦高端工业设备和机器人等领域。

4、公司的核心竞争力

（1）自主研发能力助力消费级智能硬件的布局

近几年公司加大在智能硬件、智能控制软件等新业务领域的研发投入，以
技术创新为源动力，产品研发为核心，发展具有自主知识产权的产品，定位于
成为智能硬件产品解决方案提供商。公司在销的智能照明产品都是公司自主研
发，部分热销的系列产品获得了客户好评。截至 2019 年末，公司硬件板块登
记的软件著作权超过 20 项，覆盖调光控制、智能光环境控制等应用场景；报
告期内公司共申请了 32 项专利，获得了 38 项专利授权（含前期申请的专利于
本报告期内获得授权）。公司自主研发的智能照明产品以及自有智能照明控制
系统，帮助公司顺利进入欧洲市场，并在国内市场打开了钱大妈、Family Mart、
宝家乡墅等复制性强、需求空间大的细分领域优质客户，国内新零售、新经济
行业的蓬勃发展，为公司硬件业务板块带来了更多机遇。

（2）服务优质高端客户的能力助力消费级智能硬件

公司自主研发的智能照明产品以及自有智能照明控制系统，帮助公司顺利
进入欧洲市场，先后切入 ABL、EGLO、SSG 等国际一线客户的供应链体系，最
新研发的智能照明以及智能电源等产品线获得了欧洲客户肯定，2019 年 7 月
来自欧洲市场客户的新增订单需求增加明显，充分体现公司已初步具备了智能
硬件产品优势。国内市场方面，自 2019 年第三季度开始，新切入国内客户怡
化股份开始规模化量产，带动下半年硬件业务板块的收入规模同比大幅增长
21.49%。通过与诸多业内头部客户的合作，公司也能更好地触及先进技术和终端市场，为公司产品规划、管理等方面带来更好的借鉴。
二、公司非公开发行方案中募投项目主要涉及 TWS 耳机等人工智能可穿戴设备相关领域，为什么会选择这个硬件领域？

首先是随着 5G、人工智能等技术成熟，智能可穿戴设备行业成为消费电子行业新的增长点，应用场景也越来越丰富，整体市场前景广阔。

其次是考虑到进一步丰富公司产品结构，提升盈利能力的需要。公司硬件板块旗下产品目前已覆盖智能照明、智能电源、智能锁具、工业级产品和金融终端产品制造等品类，公司本次拟通过非公开发行募集项目的实施，实现人工智能可穿戴设备，尤其是 TWS 耳机以及智能手表的生产，有效丰富公司产品结构，为公司培育新的业绩增长点。

再次是考虑到延伸公司已有优势，巩固公司行业地位的需要。公司传统的核心竞争力之一在于具备国内领先的生产制造、供应链服务、质量控制和成本管控能力，并形成了完善的管理制度和相关流程。尤其在供应链管理方面，公司在订单驱动生产的业务模式中，已经拥有突出的采购和库存管理能力并积累了丰富的物流管理经验。通过本次非公发行项目的实施，公司能够成功运用多年以来在产品设计、生产工艺、质量控制、供应链管理等方面积累的生产制造管理能力、技术能力以及丰富经验等，实现对市场发展趋势、客户需求的准确把握与产品交付的及时、高效响应，在激烈的市场竞争中保持领先地位。在本项目的实施中，公司将进行 TWS 耳机和智能手表的批量化生产和供应，从而将自身的技术优势和技术积累充分转化为产业优势，同时在未来的规模化生产中通过工艺提升、流程优化、质量控制等进一步夯实公司在智能硬件领域的已有技术优势，增强公司市场影响力，巩固公司的行业地位。

综上，本次非公开发行募投项目是公司在智能硬件业务细分领域的进一步拓展，也是公司根据 5G、物联网等领域未来发展前景做出的战略性布局。公司在现有业务中积累的软硬件研发、产品设计、生产工艺、质量控制、供应链管理等方面的经验均可以应用到募投项目中，若募投项目建成后，也将和公司已有产业形成联动优势，提升公司持续经营能力。
三、公司对于募投项目目前有无相关人才储备？

公司自 2019 年开始密切关注 TWS 耳机及智能可穿戴硬件领域，并于今年
年初并购了深圳益智飞科技有限公司，该公司自2018年至今主导过数十款TWS耳机及智能可穿戴硬件产品的研发，具备丰富的从设计、生产到销售的产业链资源。


此外，公司深耕智能硬件业务多年，在产品研发、生产制造、供应链服务、质量控制和成本管控能力等方面具有显著优势，并形成了完善的制度和流程，相关环节人才储备丰厚，并形成了完备的人才梯队。目前，公司在深圳、无锡设有多个生产研发基地，且在新加坡设有海外研发中心；公司拥有超过 100 名经验丰富、创新意识较强的专业技术研发人才。随着公司业务及其规模的不断发展与壮大，公司已经建立了具有较强的自主研发及创新能力的专业团队，且团队核心成员大多具有多年的从业经历，对行业前沿发展和市场需求具有敏锐的预判和研发能力，在产品研发等方面积累了丰富的经验。
四、智能可穿戴设备行业已经发展多年，公司这个时间点才进入，如何与行业其他竞争对手竞争？

首先 TWS 耳机及智能可穿戴设备产品目前尚处于不断升级、完善阶段，产品成熟度及性能提升空间较大，品牌客户、ODM 厂家、芯片等核心部件厂商均在致力于产品的研发升级，随着产品使用体验的不断完善，消费者渗透率仍有较大的增长空间，TWS 耳机及智能可穿戴设备产品的市场增长空间较大，目前无论是品牌客户、ODM 厂家还是芯片等核心部件厂商，均不存在一家或几家格局已定的情形。在产品尚不成熟、消费需求未完全爆发的情况下，公司决定进入该行业。

在行业所处的这个阶段，ODM 厂家的产品能力和供应链管理能力至关重要，基于不同芯片，如何实现产品性能最优，且成本较低，就有机会获取足够订单。公司今年收购的益智飞在 TWS 耳机、智能手表等可穿戴设备领域深耕多年，具备丰富的经验积累。

此外，可穿戴设备智能化时期，更多新增功能是在电子部件实现的，比如传统耳机更多能力是体现在音频和结构，但智能 TWS 耳机在实现与其他设备互联、降噪、续航、蓝牙连接等技术方面，相较传统耳机所增加功能更多体现在电子部件。而公司具有超过 20 年服务头部客户的电子部件制造经验，生产服务精细化程度较高，在智能硬件制造领域也积淀多年，公司具备智能可穿戴设备的制造能力。因此，低成本、高效的制造能力更有助于获取订单。
五、公司为什么要开展芯片应用研发项目？

TWS 耳机、智能手表等可穿戴设备目前还处于产品不断研发升级的阶段，产品成熟度及性能提升空间较大。主控芯片是 TWS 耳机、智能手表等可穿戴设备的关键零部件，对产品性能提升、功能完善、客户体验优化有重要的制约作用。低功耗、低时延、连接稳定、成本可控、高清音质等关键技术瓶颈亟待突破。芯片端与产品端研发的高效联动，对于提升终端硬件产品性能至关重要。

长期来看，产品性能和成熟度提升后，市场空间进一步打开，智能可穿戴
设备的竞争将对产品差异化提出更高的要求。芯片端与产品端研发联动，能够
及时、高效的满足终端产品开发需求，提升新产品推出速度，快速响应市场，
成为公司下一阶段市场竞争的核心能力。

附 件 清 单 无

（如有）

日期 2020 年 6 月 9 日