虽然康强电子与华为有着紧密的合作关系,并且被提及为“华为+芯片封装”的第一龙头,有望从20元到188元1。此外,康强电子的QFN封装用环氧模塑料成功量产,超细超低弧度的键合金丝研发取得进展,用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破1。这些信息表明康强电子与华为在先进封装领域有着紧密的合作,但并没有明确提到康强电子被华为重组的信息。