【问】公司芯片级的玻璃封装载板业务还有没有在推进？ 【答】莱宝高科：尊敬的投资者：您好！如之前公司多次在《投资者关系活动记录表》、互动易平台等相关回复或说明所述，公司的玻璃封装载板目前仅处于新产品研发阶段，已自主/合作设计并制作出多款玻璃封装载板的测试样品，其中包括可应用于Mini/Micro LED显示的玻璃封装载板（MIP）以及可与芯片配套的面板级玻璃封装载板（PLP），暂未实现产品化。公司后续将在具备相关条件时积极寻找潜在的客户资源，进一步深入开展玻璃封装载板产品的设计、开发、验证、样品制作、产品认证等一系列工作。公司新产品、新工艺、新技术的研发进展和实现产品化及产业化生产存在一定的不确定性，具体进展请以公司后续相关公告信息（如有）为准。谢谢！¶¶2024-11-13 11:30:11 §