【问】2023年与科研院校加大了合作开发芯片级封装载板的设计和制作工艺的力度，双方沟通交流日益频繁，同时结合自身的技术和产线资源，实现多种类型的芯片级玻璃封装载板测试样品的制作，并计划2024年结合现有的优质客户资源优势，进一步深入推进芯片级玻璃封装载板的针对性的开发，致力于实现产品化和产业化条件，不断培育出新的业务增长点。是否属实？ 【答】莱宝高科：尊敬的投资者：您好！公司与合作方正在合作研发玻璃封装载板，目前处于前期研发阶段尚未成熟，如未来市场有需求且研发的玻璃封装载板等新产品具备产业化条件，公司将结合现有产线及其他配套设备等资源，推进实现产业化生产，具体进展请以公司后续相关正式公告信息（如有）为准。谢谢！¶¶2024-04-10 20:55:23 §