中材科技融资融券信息显示,2024年9月13日融资净买入6.17万元;融资余额5.2亿元,较前一日增加0.01%。
融资方面,当日融资买入541.89万元,融资偿还535.72万元,融资净买入6.17万元。融券方面,融券卖出2.6万股,融券偿还8100股,融券余量29.98万股,融券余额281.51万元。融资融券余额合计5.23亿元。
中材科技融资融券交易明细(09-13)
中材科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。