董秘您好,从贵司年报中看到贵司孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之
【问】董秘您好,从贵司年报中看到贵司孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,经了解除了
硕贝德也参股苏州科阳,请为是否属实,谢谢 【答】
大港股份:惠州硕贝德无线科技股份有限公司是苏州科阳的参股股东,谢谢。¶¶2022-08-12 15:20:00 §
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