公告日期：2019-03-22

证券代码：002049 证券简称：紫光国微 公告编号：2019-005

紫光国芯微电子股份有限公司

关于为子公司提供担保的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、 完整， 没有虚假

记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、担保情况概述

紫光国芯微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2019 年 3 月 21 日召

开第六届董事会第二十七次会议，会议以 7 票同意，0 票反对，0 票弃权的表决

结果审议通过了 《关于为子公司香港同芯提供担保的议案》 、《关于为子公司同芯

微电子提供担保的议案》。

为满足公司全资子公司香港同芯投资有限公司（以下简称“香港同芯”）经

营发展的资金需求，同意由公司向汇丰银行（中国）有限公司北京分行（以下简

称“汇丰银行北京分行”）申请办理额度不超过 1000 万美元、期限不超过 1 年的

融资性备用信用证授信业务，用于支持香港同芯在香港上海汇丰银行有限公司的

流动资金贷款项下或与之有关的融资性义务的履行。公司向汇丰银行北京分行提

供全额保证金质押担保，并与汇丰银行北京分行签署《授信函》和《保证金质押

合同》等相关业务合同。

根据公司全资子公司紫光同芯微电子有限公司（以下简称“同芯微电子”）

的业务发展需要，同意公司为其向国家开发银行北京分行申请金额不超过 3 亿元

人民币、期限不超过 3 年的专项流动资金贷款授信额度提供担保，并与国家开发

银行北京分行签署相关担保合同。

鉴于香港同芯和同芯微电子均为公司全资子公司，故其未对本公司提供反担

保。

根据《公司章程》和相关规则的规定， 上述担保事项不需提交公司股东大会

审议。

二、被担保人基本情况

1、香港同芯投资有限公司

香港同芯成立于 2014 年 9 月 26 日，实缴注册资本为 1.2 亿港币及

7,815,939.24 美元，住所：香港皇后大道中 181 号新纪元广场低座 1501 室。经

营范围：半导体集成电路产品采购与销售。

香港同芯为公司全资子公司，公司持有其 100%股权。

截止 2017 年 12 月 31 日，香港同芯资产总额 12,962.28 万元，净资产

12,962.28 万元， 2017 年度实现净利润 44.93 万元。截止 2018 年 9 月 30 日，香

港同芯资产总额 22,003.52 万元，净资产 22,003.52 万元，2018 年 1-9 月实现

净利润 1,664.57 万元。

香港同芯目前尚未开展实际业务，无业务收入，其收益主要来源于其持有的

华虹半导体（01347.HK）股票的投资收益。

2、紫光同芯微电子有限公司

同芯微电子成立于 2001 年 12 月 13 日，注册资本：10,000 万元，法定代表

人：葛元庆，统一社会信用代码：911100007334588792，住所：北京市海淀区王

庄路 1 号院 4 号楼 18 层。经营范围：技术开发、技术转让、技术咨询、技术服

务；产品设计；货物进出口、技术进出口、代理进出口；软件开发；委托生产电

子产品；销售电子产品。

同芯微电子为公司全资子公司，公司持有其 100%股权。

截止 2017 年 12 月 31 日，同芯微电子资产总额 115,240.76 万元， 负债总额

55,305.57 万元，净资产 59,935.19 万元,2017 年度实现营业收入 77,842.69 万

元，利润总额 10,004.42 万元，净利润 9,010.01 万元。 截止 2018 年 9 月 30 日，

同芯微电子资产总额 122,313.85 万元，负债总额 59,026.02 万元，净资产

63,287.84 万元,2018 年 1-9 月实现营业收入 68,147.36 万元，利润总额 3,621.24

万元，净利润 3,352.65 万元。

三、担保协议的主要内容

上述担保为拟担保授权事项，相关担保协议尚未签署，担保协议的主要内容

将由公司及相关全资子公司与银行共同协商确定，每笔担保金额及担保期间由具

体担保协议约定，最终实际担保总额将不超过本次授予的担保额度。

四、董事会意见

本次被担保对象均为公司全资子公司，公司对其具有充分的控制力，能对其

经营进行有效监控与管理，整体风险可控。 香港同芯财务状况稳定，未来将成为

公司海外业务的平台。 同芯微电子主要从事智能安全芯片设计开发，并提供解决

方案，是全球智能卡芯片市场中最具竞争力的中国企业之一， 经营情况良好，财

务状况稳定，资产负债率为 48.26%。上述子公司均具备良好的债务偿还能力，

公司为其提供担保，是为满足其经营业务的资金需求，有利于其开展经……
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