精工科技融资融券信息显示,2024年7月11日融资净偿还77.6万元;融资余额3.08亿元,较前一日下降0.25%。
融资方面,当日融资买入391.95万元,融资偿还469.55万元,融资净偿还77.6万元,连续4日净偿还累计1694.78万元。融券方面,融券卖出1.22万股,融券偿还1.89万股,融券余量19.5万股,融券余额256.2万元。融资融券余额合计3.11亿元。
精工科技融资融券交易明细(07-11)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D235A1D7A3ED02D7E26A7E32D3833477DA_w670h212.jpg)
精工科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D21CE5F40073A98A162371E6E6863B8E27_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。