精工科技融资融券信息显示,2024年7月10日融资净偿还830.47万元;融资余额3.09亿元,较前一日下降2.62%。
融资方面,当日融资买入133.24万元,融资偿还963.71万元,融资净偿还830.47万元,连续3日净偿还累计1617.18万元。融券方面,融券卖出1.06万股,融券偿还2800股,融券余量20.17万股,融券余额247.66万元。融资融券余额合计3.11亿元。
精工科技融资融券交易明细(07-10)
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精工科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2BCF352FE45B2C6E8485C7973E6BF75B1_w670h203.jpg)
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