广合科技:2024年8月23日投资者关系活动记录表
广合科技资讯
2024-08-23 19:10:54
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公告日期:2024-08-23


广州广合科技股份有限公司

证券代码:001389 证券简称:广合科技
广州广合科技股份有限公司投资者关系活动记录表

编号:2024-18

□特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动类 □媒体采访 □业绩说明会

别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观

√其他 (网络会议)

参与单位名称及人 鹏扬基金、信达澳亚、宝盈基金、(因采取网络会议形式,员姓名(排名不分先 参会者未签署书面调研承诺函。但在交流活动中,我公司
后) 严格遵守相关规定,保证信息披露真实、准确、及时、公
平,没有发生未公开重大信息泄露等情况。)

时间 2024 年 8 月 23 日 14:00-17:00

地点 广州广合科技股份有限公司会议室

公司接待人员 副总经理、董事会秘书:曾杨清

证券事务代表:陈炜亮、黄淑芳

一、公司 2024 年上半年经营情况:

2024 年上半年,公司实现营业收入约 170,558.35 万
元,同比增长 45.50%,实现归属于上市公司股东的净利
润 31,938.71 万元,同比增长 102.42%。

投资者关系活动主

要内容介绍 2024 年第二季度,公司实现营业收入约 92,122.60
万元,环比增长 17.45%,实现归属于上市公司股东净利
润 17,430.10 万元,环比增长 20.14%。驱动公司营收利
润增长的主要因素还是通用服务器的迭代升级以及 AI 类
产品需求增长。


广州广合科技股份有限公司

2024 年上半年,公司 EGS 平台服务器产品出货占比
继续提升,BHS 和 Turin 平台以及交换机产品完成小批量出货,同时公司启动了 PCIE6.0 服务器 PCB(Oak 平台和Venice 平台)样品的试制。全面参与客户 UBB、I/O 等 AI产品的量产项目,报告期内公司加大了 PCIe 交换板和 OAM板的开发力度,进一步提升高端产品占比。在产能建设方面,公司积极推动广州一厂 HDI 能力提升,以应对当前的BMC 及加速卡的需求。同时为加大海外市场开拓力度,满足海外客户全球供应链调整的需求,公司泰国生产基地建设按计划快速推进,预计明年一季度实现规模量产。

二、产能建设情况:

在产能建设方面,公司重点推动泰国广合的建设,目前各项进度按计划推进,预计 2025 年一季度量产。广州一厂持续技改,打通瓶颈工序产能,提升工艺能力,同时推动 HDI 能力提升,以应对当前的 BMC 及加速卡、switch、光模块、存储等产品的需求。

三、公司泰国基地定位及产能情况:

为加大海外市场开拓力度,满足海外客户需求,泰 国工厂产品定位依然是数据通讯产品,建成投产后将与 广州工厂形成协同效应,一期工程设计满产年销售约 20 亿元。

四、公司广州工厂二季度稼动率的情况:

广州工厂通过持续对关键工序进行技术改造,以达

广州广合科技股份有限公司

到提升工艺能力和瓶颈工序产能的目标,就二季度的稼 动率持续保持在较高的水平。

五、上半年原材料价格波动及对公司的影响:

受大宗商品价格上升影响,二季度部分材料价格有所上升,但目前对公司影响较小,公司会密切关注大宗商品价格的未来走势,并通过内部降本增效、优化产品结构等手段来降低原材料成本上升对经营的影响。同时公司也会密切上下游供应商、客户的沟通与协作,……
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