华纬科技融资融券信息显示,2024年11月21日融资净偿还50.47万元;融资余额3594.69万元,较前一日下降1.38%。
融资方面,当日融资买入210.29万元,融资偿还260.76万元,融资净偿还50.47万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量3100股,融券余额7万元。融资融券余额合计3601.68万元。
华纬科技融资融券交易明细(11-21)
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