华纬科技融资融券信息显示,2024年11月19日融资净偿还26.07万元;融资余额3317.79万元,较前一日下降0.78%。
融资方面,当日融资买入147.98万元,融资偿还174.06万元,融资净偿还26.07万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量3100股,融券余额6.94万元。融资融券余额合计3324.74万元。
华纬科技融资融券交易明细(11-19)
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