华纬科技融资融券信息显示,2024年11月6日融资净偿还248.75万元;融资余额3574.07万元,较前一日下降6.51%。
融资方面,当日融资买入473.86万元,融资偿还722.61万元,融资净偿还248.75万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量3100股,融券余额7.87万元。融资融券余额合计3581.94万元。
华纬科技融资融券交易明细(11-06)
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