夏厦精密融资融券信息显示,2024年7月16日融资净买入55.54万元;融资余额6919.16万元,较前一日增加0.81%。
融资方面,当日融资买入192.35万元,融资偿还136.81万元,融资净买入55.54万元。融券方面,融券卖出200股,融券偿还300股,融券余量1435股,融券余额7.2万元。融资融券余额合计6926.35万元。
夏厦精密融资融券交易明细(07-16)
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