夏厦精密融资融券信息显示,2024年7月15日融资净偿还85.39万元;融资余额6863.61万元,较前一日下降1.23%。
融资方面,当日融资买入175.75万元,融资偿还261.13万元,融资净偿还85.39万元,连续3日净偿还累计393.08万元。融券方面,融券卖出200股,融券偿还300股,融券余量1535股,融券余额7.64万元。融资融券余额合计6871.26万元。
夏厦精密融资融券交易明细(07-15)
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夏厦精密历史融资融券数据一览
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