夏厦精密融资融券信息显示,2024年7月12日融资净偿还267.15万元;融资余额6949万元,较前一日下降3.7%。
融资方面,当日融资买入329.65万元,融资偿还596.8万元,融资净偿还267.15万元。融券方面,融券卖出200股,融券偿还0股,融券余量1635股,融券余额8.26万元。融资融券余额合计6957.26万元。
夏厦精密融资融券交易明细(07-12)
夏厦精密历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。