夏厦精密融资融券信息显示,2024年7月11日融资净偿还40.54万元;融资余额7216.15万元,较前一日下降0.56%。
融资方面,当日融资买入325.29万元,融资偿还365.83万元,融资净偿还40.54万元。融券方面,融券卖出300股,融券偿还400股,融券余量1435股,融券余额7.35万元。融资融券余额合计7223.5万元。
夏厦精密融资融券交易明细(07-11)
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