夏厦精密融资融券信息显示,2024年7月9日融资净偿还15.64万元;融资余额7174.96万元,较前一日下降0.22%。
融资方面,当日融资买入304.6万元,融资偿还320.24万元,融资净偿还15.64万元,连续4日净偿还累计545.87万元。融券方面,融券卖出100股,融券偿还1200股,融券余量635股,融券余额3.19万元。融资融券余额合计7178.15万元。
夏厦精密融资融券交易明细(07-09)
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夏厦精密历史融资融券数据一览
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