夏厦精密融资融券信息显示,2024年7月8日融资净偿还189.11万元;融资余额7190.6万元,较前一日下降2.56%。
融资方面,当日融资买入427.59万元,融资偿还616.7万元,融资净偿还189.11万元,连续3日净偿还累计530.23万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量1735股,融券余额8.48万元。融资融券余额合计7199.08万元。
夏厦精密融资融券交易明细(07-08)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D27E843D2A9F6BC0473350369E3F536514_w670h212.jpg)
夏厦精密历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2B4458ED8FA5294653CBA579DD5821B0E_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。